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高速PCB设计：渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
铜箔涨价暗潮涌动，扩产已成PCB产业内共识
国内高频高速覆铜板产能不足 铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业，进入门槛较高。根据下游应用不同，铜箔产品可分为应用于汽车电子、通讯、计算机、 ...查看更多
协和电子董事长张南国：我总是亲自拜访客户，寻找最新的技术和应用领域…
“我的卡上从来没有超过10万块钱，我总是亲自拜访客户，寻找最新的技术和应用领域……”在协和电子登陆上交所主板前夕，记者专访了协和电子董事长张南国 ...查看更多
兴森科技子公司硅谷产销两旺势头好！
近年来，随着5G网络、新能源汽车等电子行业飞速崛起，作为“电子产品之母”的印制电路板产值也稳定增长。位于江苏省宜兴经开区的宜兴硅谷电子科技有限公司抢抓历史机遇，投资建设的新一代 ...查看更多
